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推薦磁控濺射鐵磁性靶材的主要方法

由于磁控濺射鐵磁性靶材的難點(diǎn)是靶材表面的磁場達(dá)不到正常磁控濺射時要求的磁場強(qiáng)度，因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面剩磁的強(qiáng)度。

  • 小靶材實現(xiàn)大平面基片均勻性膜層沉積的方法

    本文針對常規(guī)磁控濺射設(shè)備存在的上述問題，提出了一種新的思路，設(shè)計改造了一種新型布局的磁控濺射設(shè)備，以解決小靶材濺射在較大基底沉積均勻性膜層的難題。

  • 中頻磁控濺射TiAlN薄膜的制備與性能研究

    本文采用中頻磁控濺射法，在硬質(zhì)合金YG6上制備了TiAlN薄膜， 通過XRD、SEM、EDS、體式顯微鏡、顯微硬度儀和劃痕儀分別對薄膜的相結(jié)構(gòu)、表面與斷口形貌、成分以及主要性能進(jìn)行了測試分析。

  • 旋轉(zhuǎn)圓柱磁控濺射陰極設(shè)計和磁場強(qiáng)度分析計算

    本文應(yīng)用ANSYS 有限元方法模擬分析單旋轉(zhuǎn)圓柱靶和孿生旋轉(zhuǎn)圓柱磁控濺射陰極表面磁場分布規(guī)律。

  • 濺射鍍膜機(jī)理

    濺射過程即為入射離子通過一系列碰撞進(jìn)行能量交換的過程，入射離子轉(zhuǎn)移到逸出的濺射原子上的能量大約只有原來能量的1%，大部分能量則通過級聯(lián)碰撞而消耗在靶的表面層中，并轉(zhuǎn)化為晶格的振動。

  • 濺射鍍膜現(xiàn)象

    具有一定能量的離子入射到靶材表面時，入射離子與靶材中的原子和電子相互作用，出現(xiàn)一系列濺射鍍膜現(xiàn)象，其一是引起靶材表面的粒子發(fā)射，包括濺射原子或分子、二次電子發(fā)射、正負(fù)離子發(fā)射、吸附雜質(zhì)解吸和分解、光子

  • 鐵氧體表面耐高溫Ni-V/Ag復(fù)合金屬化薄膜的研究

    在現(xiàn)有研究的基礎(chǔ)上，提出了以磁控濺射Ni-V/Ag復(fù)合層作為鐵氧體的金屬化膜層，進(jìn)一步將薄膜承受420℃高溫?zé)o鉛焊錫的時間提升到10s，并詳細(xì)研究了高溫下Ni-V/Ag膜層與焊錫的反應(yīng)過程與金屬間化合物(IMC)。

  • 欠氧化氣氛下等離子體輔助脈沖直流磁控濺射高純度Al2O3薄膜

    本文首先采用中頻孿生靶非平衡閉合磁場脈沖直流反應(yīng)磁控濺射方法，進(jìn)行了Al2O3薄膜的工藝研究，包括濺射電壓與氧流量的關(guān)系。在此基礎(chǔ)上，提出了射頻等離子體輔助濺射的方法，研究了射頻等離子體源功率與Al2O3光學(xué)性

  • 射頻磁控濺射法制備TiSiN納米復(fù)合涂層的結(jié)構(gòu)與性能研究

    本文采用工業(yè)上較為常用的射頻磁控濺射工藝制備了TiSiN涂層，系統(tǒng)研究了不同濺射氣壓、不同基片溫度以及不同N2/Ar氣流比條件下TiSiN納米復(fù)合涂層的微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能，并對TiSiN涂層的濺射工藝進(jìn)行優(yōu)化，以期為該涂

  • 鋁合金表面磁控濺射Cu膜的鍍制及其低溫釬焊性能研究

    Ti作為過渡層可改善膜基結(jié)合力，本文采用離子注入技術(shù)與磁控濺射鍍膜結(jié)合的方法對鋁合金進(jìn)行表面改性，主要考察了磁控濺射鍍膜中基體偏壓對薄膜沉積速率、表面形貌、相結(jié)構(gòu)以及低溫釬焊性能的影響。

  • 影響真空濺射用射頻電源特性因素的研究

    本文主要研究了射頻電源的功率轉(zhuǎn)換效率和頻率穩(wěn)定性的影響因素，分析了E 類功率放大器的工作特性，推演了最大輸出功率;設(shè)計了射頻電源驅(qū)動級電路，并對其進(jìn)行了實驗測試。

  • 氧摻雜對磁控濺射ZAO薄膜性能的影響

    本文使用可進(jìn)行較大面積鍍膜的濺射鍍膜線對玻璃基片進(jìn)行ZAO薄膜的制備，研究氧摻雜對ZAO薄膜性能的影響，驗證其對于實際生產(chǎn)的應(yīng)用價值。

  • 磁控濺射納米復(fù)合涂層性能研究

    本文通過雙靶反應(yīng)磁控濺射的方法制備得到了一系列Cu含量不同的A-lCu-N涂層，將Cu含量最高擴(kuò)展到了17.0%。

  • 平面磁控濺射靶磁場的模擬優(yōu)化設(shè)計

    本文根據(jù)磁控濺射靶的特點(diǎn)，基于ANSYS軟件模擬了二維磁控濺射靶磁場的分布，提出一種采用兩磁導(dǎo)片結(jié)構(gòu)來改善磁控濺射靶面水平磁場分布的方法。

  • 孿生磁控濺射制備氮化鉻涂層的研究

    本文的主要目的是利用中頻磁控濺射技術(shù)優(yōu)勢制備CrNx涂層并研究氮?dú)饬髁繉ν繉咏Y(jié)構(gòu)、耐腐蝕等性能的影響。

  • 反應(yīng)磁控濺射技術(shù)的發(fā)展情況及趨勢

    綜述了反應(yīng)磁控濺射技術(shù)的發(fā)展情況。分析了模擬反應(yīng)磁控濺射的“Berg”經(jīng)典模型;詳述了反應(yīng)磁控濺射過程中遲滯效應(yīng)和打火現(xiàn)象的產(chǎn)生原理及過程;分析了消除遲滯效應(yīng)和打火現(xiàn)象的各種方法并提出個人的觀點(diǎn);展望了反應(yīng)

  • 磁控濺射摻銅TiO2薄膜光學(xué)特性的分析

    本文采用了磁控濺射法制備Cu摻雜TiO2薄膜，分析了Cu 的摻雜量對TiO2薄膜吸光度，禁帶寬度的影響，探究Cu在TiO2薄膜中的形態(tài)特征。

  • 氮流量比對直流/射頻磁控濺射CrN涂層耐腐蝕性的影響

    本文采用線性極化曲線的方法計算極化電阻，并利用測得的動態(tài)極化曲線獲得腐蝕電流icorr。采用Sirion場發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)觀察涂層腐蝕前后的形貌，并測定涂層厚度。

  • XJPD-900磁控濺射設(shè)備的控制軟件編程及工藝試驗

    本文對XJPD-900磁控濺射生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)進(jìn)行了設(shè)計，重點(diǎn)對應(yīng)用PLC和iFix組態(tài)軟件實現(xiàn)工藝過程自動控制以及EXCEL表格數(shù)據(jù)存儲等的程序做了設(shè)計分析，完成了整機(jī)的工藝試驗。

  • 雙靶共濺射TiAl系高溫耐磨薄膜制備與研究

    本實驗采用純金屬鋁和鈦?zhàn)鳛殡p靶，通過改變基體相對于靶材的濺射位置，在同一次濺射過程中，制備了一系列大范圍成份變化的Ti-Al系金屬間化合物薄膜。

  • 金屬/多晶鍺硅肖特基接觸特性的影響因素研究

    本文研究了幾種金屬在多晶鍺硅薄膜上的肖特基接觸特性。